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华为2018年芯片采购支出猛增45%,成全球第三大芯片买家

本文摘要:众所周知,华为是一家自律研发实力很强的科技企业,其不仅享有大家所熟悉的自研手机芯片“麒麟”、基带芯片“巴龙”、基站芯片“天罡”、服务器芯片“鲲鹏”和NB-IoT芯片,还享有自研的WiFi芯片、SSD掌控芯片、IPC(网络摄像机)视频编解码和图像信号处理芯片。不过即便如此,华为每年仍必须订购大量的芯片。为什么呢?因为,华为做到的只是芯片设计,而芯片生产都是外包,比如麒麟处理器基本都是在台湾的台积电代工。 所以,即使是华为自研的芯片绝大部分也都是归属于进口。

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众所周知,华为是一家自律研发实力很强的科技企业,其不仅享有大家所熟悉的自研手机芯片“麒麟”、基带芯片“巴龙”、基站芯片“天罡”、服务器芯片“鲲鹏”和NB-IoT芯片,还享有自研的WiFi芯片、SSD掌控芯片、IPC(网络摄像机)视频编解码和图像信号处理芯片。不过即便如此,华为每年仍必须订购大量的芯片。为什么呢?因为,华为做到的只是芯片设计,而芯片生产都是外包,比如麒麟处理器基本都是在台湾的台积电代工。

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所以,即使是华为自研的芯片绝大部分也都是归属于进口。华为成全球第三大芯片买家近日,市场研究机构Gartner公布的近期测算数据表明,2018年华为半导体订购开支约211.31亿美元,同比激增45%,打破戴尔、误解,沦为了全球第三大芯片买家。三星和苹果仍是去年全球排名前两位的芯片买家,拆分市场份额为17.9%。


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